リフローオーブン 10ゾーン -MK5 1810

ヒーターモジュールの送風機を静圧／コンピュータで速度管理する、10ゾーンリフローオーブン（3グループ：ゾーントップ、ボトム&リフローゾーン）

Gen5水なし冷却とフラックス分離システム – 第1冷却ゾーンの加熱冷却モジュール、冷却の傾斜管理 – 強化後の水なし冷却モジュール、製品出口温度の低下に対応します。

完全なコンピュータ制御システム：

• フラットパネルカラーモニター＆キーボード対応アーム
• ECD CPK & SPCのデータとアラームのロギングは、時限ダウンロードやプリントアウトすることができます。
• 5 サーモカップルの「リアルタイム 」プロファイリング
• 完全なKIC & ECDプロファイリング＆ストレージソフトウェアには以下の機能を含みます：
• プロファイルのストレージ/オーバーレイソフトウェアは以下の機能を含みます：
• プロファイルグラフは最大500グラフまで保存可能
• 「ベンチマーク」プロファイルと現在のプロファイルを重ね合わせたプロファイルグラフ
• プロファイルグラフがシフトして、2つのグラフに合わせる
• 移動可能な傾斜ウィンドウが、グラフの任意部位の平均傾斜を表示
• グラフを見分ける6色のグラフィック

SMT リフローオーブンシステムMark Vシリーズの強み

リフローオーブンの仕様：

• 作成：HELLER
• モデル： 1810 MK5
• ヴィンテージ：2014
• プロセスフロー：左から右へ
• 時間：365 …まるで新品！
• ソフトウェア：Windows 7
• 2つの内部冷却モジュールで30インチの冷却が可能
• 20個の独立温度管理された350℃のバランスフロー「鉛フリー」加熱ゾーン
• 窒素のオン/オフ機能（コンピュータ管理）
• 酸素PPMモニタリングシステム
• 温度調節器の精度： ±0,1 °C

改良型ローハイトヒーターモジュール

インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、最も強度の高いボードで、最も低い温度差でPCBを覆います。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。

改良型ローハイトヒーターモジュール
高さを抑えたトップシェルリフロー炉は、作業者のアクセスを容易にします。また、全ての外板にダブルインシュレーションを採用し、エネルギーロスを最大10-15%削減しました。PID温度制御により、ゾーン温度は+/-1℃の安定性を確保。システムの状態を表示するシグナルライトタワー
。4つの可動キャスターにより、ショップフロア内での移動が簡単。電源制御式クラムシェルフードリフト 排気口が1つで使いやすい 480V、60HZ、3相、各相100AMPS 左から右へ
プロセス幅。

革新的なフラックスマネジメントシステム

画期的なフラックスコレクションシステムは、フラックスをコレクションジャーに閉じ込め、オーブン稼働中に簡単に取り外して交換することができるため、P.M.にかかる時間を短縮することができます。また、独自に開発したFlux-Free
Grillシステムにより、フラックスの残留が抑えられ、HELLERのシステムは他社のオーブンよりも高い生産性を実現しています。/div>

プログラム可能な冷却

新しいビッグフラットコイル冷却モジュールは、3ºC/秒以上の冷却速度を実現します。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています。HELLERは、フリップチッププロセスで要求される緩い冷却速度をも容易に実現します。10インチ（250mm）の長さのヒーターモジュールを使用したHELLERのユニークなデザインは、同じ加熱長さの中でより多くのモジュールを提供し、より厳格なプロセス管理と液体時間の短縮を可能になります。

エネルギーマネジメントソフトウェア – HELLERの独占！

エネルギーマネジメントソフトウェア、独自のソフトウェアにより、排気をプログラムすることで、生産時のエネルギー（ヘビー、ライト、アイドルなど）消費を最適化することができます。最大で10ー20%の省エネが可能です！

リフローオーブン CPK

HELLERは、ダイナミックな3段階のシステムを提供する（1: オーブンCPK、2 プロセス CPK、3
製品のトレース性）により、製品の品質と歩留まりを迅速に改善し、コストを削減することができます。また、記録の自動保存やリコール機能により、すべてのプロセスパラメータが仕様内で管理されているという安心感を与えてくれるのです。